Honor Magic V6 Resmi Dirilis Sebagai Ponsel Lipat Tertipis dengan Ketebalan 4 MM

Honor resmi meluncurkan smartphone lipat terbarunya yaitu Honor Magic V6 di pasar China. Perangkat ini sebelumnya sempat diperkenalkan secara global dalam ajang Mobile World Contest (MWC) 2026.

Magic V6 hadir dengan sejumlah peningkatan besar dibandingkan generasi sebelumnya. Perangkat ini memiliki desain yang lebih tipis serta teknologi engsel yang lebih kuat.

Salah satu daya tarik utama Honor Magic V6 adalah bodi perangkat yang sangat ramping. "Saat dilipat, smartphone ini memiliki ketebalan sekitar 8,75 mm, sementara ketika dibuka hanya 4 mm," ungkap keterangan resmi perusahaan.

Layar utama perangkat menggunakan panel BOE OLED berukuran 7,95 inci. Tingkat kecerahan puncak layar ini mencapai 5.000 nits sehingga tetap nyaman di bawah matahari.

Honor menghadirkan teknologi engsel baru bernama Super Shield Steel Hinge. Komponen ini diklaim memiliki kekuatan hingga 2.800 MPa untuk meminimalisir bekas lipatan pada layar.

Sektor dapur pacu ditenagai oleh chipset Snapdragon 8 Elite Gen 5 Supreme Edition. Prosesor tersebut dipadukan dengan pilihan RAM hingga 16GB dan penyimpanan internal mencapai 1TB.

Sektor fotografi dilengkapi dengan konfigurasi tiga kamera belakang beresolusi tinggi. Kamera utama dan ultra-wide masing-masing beresolusi 50MP serta lensa telefoto 64MP.

Kapasitas baterai menjadi keunggulan utama dengan ukuran mencapai 7.150 mAh. Untuk pasar China, khususnya varian 1TB, smartphone ini dibekali baterai 7.150 mAh, yang disebut sebagai salah satu baterai terbesar pada smartphone lipat saat ini.

Baca Juga: HONOR Magic 8 Pro Air, Flagship Paling Tipis dan Ringan 2026!

Sistem operasi perangkat menjalankan Android 16 dengan antarmuka MagicOS 10. Berbagai fitur berbasis kecerdasan buatan disematkan untuk mendukung produktivitas pengguna.

Harga Honor Magic V6 varian terendah dijual sekitar US$1.250 atau Rp19,5 juta. Penjualan resmi di pasar China akan dimulai pada tanggal 13 Maret 2026.