Demi AI, Samsung dan Broadcom Sepakat Garap Proyek Rp3.600 Triliun

Samsung Electronics dan Broadcom memperluas kemitraan strategis di industri semikonduktor dengan fokus pada pengembangan cip kecerdasan buatan (AI). Kolaborasi yang mencakup desain cip, manufaktur, memori, hingga advanced packaging diperkirakan menghasilkan aktivitas bisnis senilai lebih dari US$200 miliar atau sekitar Rp3.600 triliunhingga 2030.

Kesepakatan tersebut memperkuat posisi kedua perusahaan di tengah meningkatnya permintaan infrastruktur AI global. Bagi Broadcom, kerja sama ini membuka akses lebih luas ke fasilitas manufaktur semikonduktor Samsung, sementara Samsung memperoleh kepastian permintaan jangka panjang bagi bisnis foundry-nya.

Melansir TechSpot, Broadcom akan memproduksi cip komunikasi AI generasi terbaru menggunakan proses manufaktur di bawah 2 nanometer milik Samsung. Teknologi tersebut menjadi salah satu yang paling maju di industri semikonduktor dan dirancang untuk meningkatkan efisiensi daya sekaligus mengurangi panas pada cip AI berperforma tinggi.

Selain manufaktur, kedua perusahaan juga akan mengembangkan generasi terbaru High Bandwidth Memory (HBM), komponen yang berperan penting dalam mempercepat pemrosesan dan perpindahan data pada sistem AI.

Seiring berkembangnya model AI yang semakin kompleks, kebutuhan terhadap bandwidth memori terus meningkat. Kondisi tersebut membuat integrasi antara prosesor, memori, dan teknologi pengemasan menjadi faktor penting dalam meningkatkan kinerja pusat data AI.

Kolaborasi Samsung dan Broadcom juga mencerminkan perubahan strategi di industri semikonduktor. Perusahaan teknologi kini semakin mengandalkan application-specific integrated circuit (ASIC), yaitu cip yang dirancang khusus untuk menjalankan beban kerja AI tertentu, sebagai alternatif dari graphics processing unit (GPU) yang bersifat lebih umum.

Perubahan tren tersebut mendorong perusahaan desain cip dan produsen semikonduktor membangun kemitraan jangka panjang guna menghadirkan solusi AI yang lebih efisien, hemat energi, dan terintegrasi.

Bagi Samsung, kerja sama ini menjadi langkah strategis untuk memperkuat bisnis foundry yang selama ini bersaing dengan Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Kontrak berskala besar dari Broadcom diperkirakan dapat meningkatkan utilisasi fasilitas produksi cip berteknologi tinggi milik perusahaan.

Sebelumnya, Samsung juga menyatakan optimistis memperoleh tambahan pesanan manufaktur cip 2 nanometer dari sejumlah perusahaan teknologi global. Perusahaan saat ini turut mengembangkan produk memori AI generasi berikutnya, termasuk HBM4E dan HBM5.

Baca Juga: Optimalkan e-Commerce, Penjuakan Samsung Tumbuh Tiga Digit

Baca Juga: Mulai Ditinggal Penggemar Layar Lipat, Kapan Samsung Bakal Kenalkan Layar Gulung?

Samsung sebelumnya telah mengamankan kontrak produksi cip senilai US$16,5 miliar dengan Tesla. Namun, kemitraan dengan Broadcom dinilai memiliki cakupan yang lebih luas karena melibatkan berbagai tahapan dalam rantai pasok semikonduktor, mulai dari desain cip, manufaktur, memori, hingga advanced packaging.

Kesepakatan ini mencerminkan semakin ketatnya persaingan dalam industri AI global. Pelaku industri kini tidak lagi hanya berlomba menghadirkan prosesor yang lebih cepat, tetapi juga membangun ekosistem semikonduktor yang terintegrasi untuk memenuhi lonjakan kebutuhan komputasi AI dalam beberapa tahun mendatang.