Raksasa Chip Amerika Serikat Intel Tunjuk Pemimpin Baru, Ternyata Pernah Jadi Orang Dalam!

Raksasa Chip Semikonduktor Amerika Serikat, Intel baru-baru ini mengumumkan pengangkatan dari Lip-Bu Tan. Ia dipercaya untuk menjadi Chief Executive Officer (CEO) Intel di 18 Maret 2025.

Dilansir dari Reuters, Kamis (13/3), Lip-Bu Tan dinilai cocok untuk menggantikan peran dari Pat Gelsinger. Ia diharapkan tak melanjutkan kesalahan pendahulunya yang memiliki rencana ambisius namun ternyata terlalu mahal direalisasikan bahkan gagal mengembalikan kepercayaan investor dari Intel.

Baca Juga: Alasan Intel Tunda Pembangunan Pabrik Chip Senilai US$28 Miliar di Amerika Serikat

Adapun Tan diketahui merupakan seseorang yang a memiliki latar belakang kuat dalam industri chip. Lahir di Malaysia, ia dikenal memiliki gelar di bidang fisika, teknik nuklir, dan administrasi bisnis.

Sebelumnya, Tan menjabat sebagai CEO Cadence Design Systems (2009–2021). Perusahana tersebut merupakan pemasok Intel yang bergerak di perangkat lunak desain chip. Di bawah kepemimpinannya, Cadence mengalami lonjakan pendapatan dan harga saham.

Tan sebelumnya juga pernah duduk di dewan direksi Intel tetapi mengundurkan diri tahun lalu karena perbedaan pendapat terkait strategi perusahaan, terutama dalam kontrak manufaktur, birokrasi internal, dan skala tenaga kerja Intel yang besar. Kini, ia kembali bergabung dengan dewan direksi perusahaan.

Tan sendiri menegaskan dua prioritas utama dalam mengembangkan Intel. Ia berkomitmen untuk mengembalikan posisi Intel sebagai perusahaan produk kelas dunia dan menjadikan Intel sebagai foundry (pabrik manufaktur chip) yang kompetitif.

"Bersama-sama, kita akan bekerja keras untuk mengembalikan Intel ke posisi puncak, menjadi foundry terbaik, dan memuaskan pelanggan seperti belum pernah terjadi sebelumnya," ujar Tan.

Baca Juga: Intel Luncurkan Prosesor Xeon 6 untuk Solusi AI dan Jaringan Terdepan

Intel saat ini menghadapi masa transisi terbesar dalam sejarahnya, terutama karena ketinggalan dalam industri chip akal imitasi serta permodalan yang lemah untuk melakukan ekspansi foundry untuk memproduksi chip bagi perusahaan lain.